轻质保温砖

低导热轻质砖,用于隔热层,显著降低散热损失与设备重量。

轻质保温砖以低气孔、低导热为特点,用于工作层与钢壳之间的隔热层,显著降低炉体散热与外壁温度。牌号按使用温度分 1000–1500℃ 多级,可与工作砖复合砌筑,节能效果明显。

共 3 款产品

轻质硅砖
轻质保温砖玻璃工业

轻质硅砖

轻质硅砖耐温高、荷重软化温度高,用于玻璃窑碹顶保温。

SiO₂ 含量≥92%
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